地平线主要从事边缘人工智能芯片的研发，具有领先的人工智能算法和芯片设计能力，致力于通过底层技术赋能，推动汽车产业的创新发展。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。

       基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ，地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。