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筑牢芯防线:半导体/芯片行业线上闭门交流顺利举办
2025年06月26日

       6月24日,由我会主办的“半导体/芯片行业闭门交流会”在线上云端顺利开展,会议旨在提供一个坦诚交流、经验共享、共谋对策的专属平台,来自半导体/芯片行业的15家会员企业代表共同探讨在技术密集、供应链长、地缘政治敏感的特殊行业中,如何构建坚不可摧的反舞弊防线和风险抵御。

 

       会上,扬杰科技、洲明科技、亚电科技、江波龙等单位结合企业实际案例,以半导体设备采购常见舞弊问题要点、盗窃案例第一视角、舞弊线索挖掘与证据固定、反舞弊激励制度思考等议题展开分享交流。同时,参与代表也围绕半导体/芯片行业面临的供应链指标、对供应商的合规监控和风险评估、团队人员配置、民企新型职务犯罪手法变换等议题进行深入探讨,各抒己见、碰撞火花。

 

       在本次闭门会议中,参加交流的代表不仅分享了前沿的防范策略与实战案例,更明确了新形势下行业反舞弊工作的重点与方向,为构建更坚固的反舞弊防线奠定了坚实基础。

 

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